核心提示：高生產效率一直是人們追求的目標，表面組裝生產線的生產效率體現在生產線的產能效率和控制效率兩方面。

一、SMT生產系統的發展

表面組裝技術經歷了從單臺設備生產到多臺設備連線生產的過程，目的是提高產品產量形成規模。高生產效率一直是人們追求的目標，表面組裝生產線的生產效率體現在生產線的產能效率和控制效率兩方面。

產能效率是生產線上各種設備的綜合產能，較高的產能來自于合理的配置。高效表面組裝線體己從單路連線生產向雙路連線生產發展，在減少占地面積的同時，提高了生產效率。

控制效率包括轉換模式優化、過程控制優化及管理優化。例如，敏捷模式就是在計算機數據網絡的支持下，采用智能控制方式，優化設計參數、控制進程和貼裝方式，能準確有效地轉換模式和調換參數，實現無缺陷生產。

隨著計算機信息技術和互聯網信息技術的不斷發展，生產線的產品數據管理和過程信息控制將逐漸完善，生產線的生產數據、維護管理可以得到網絡的支持，從而實現對用戶需求的快速響應，新的表面組裝技術將向信息集成的、敏捷的、柔性生產環境的方向發展。

二、元器件及工藝材料的發展

1)元器件的發展

表面組裝封裝元器件主要有表面組裝元件( SMC)、表面組裝器件(SMD)和表面組裝電路板( SMB)。SMC茌向微型化大容量發展，如最新SMC元件的規格為01005，在體積微型化的同時也在向大容量的方向發展。SMD在向小體積、多引腳方向發展，SMD經歷了由大體積少引腳向大體積多引腳的發展?，F在已經開始由大體積多引腳向小體積多引腳發展。例如，BGA向CSP的發展，倒裝片(FC)應用將越來越多。隨著電子裝聯技術向更高密度的發展，SMB在向著多層、高密度、高可靠性方向發展，許多SMB的層數已多達十幾層以上，多層的柔性SMB也有較快的發展。

2)表面組裝工藝材料的發展

常用的表面組裝工藝材料包括條形焊料、膏狀焊料、助焊劑、稀釋劑和清洗劑等。助焊材料是向免清洗方向發展的，焊料則向無鉛型、低鉛、低溫方向發展?？傊?，表面組裝工藝材料的發展趨勢是向環保型材料方向發展。