生產后,PCB需裝在 防靜電包裝中;安裝時，要求1次拿1塊,不允許1次拿多塊PCB。(5)返工操作時，必須將要修理的PCB放在防靜電盒中，再拿到返修工位。電子產品OEM表面組裝焊接技術（smt）是一門比較復雜而且不斷發展的焊接技術，從以前的有鉛工藝到無鉛工藝、從大焊盤焊接到微焊盤焊接，pcb制造挑戰不斷，但是其基本的原理沒有改變。掌握了pcb制造的工藝要領、工程知識、常見的不良焊接現象的產生機理與處置對策，使SMT貼片技術更加成熟，穩定，對建立有效的品質控制體系?？焖俳鉀Qsmt加工生產工藝問題，具有十分重要的現實意義。一、人工目視檢測法。該方法投入少，不需進行測試程序開發，但速度慢，主觀性強，需要直觀目視被測區域。

(6)整個生產過程中用到的工具都應具有防靜電能力。(7)測試驗收合格的PCB,應用離子噴槍噴射1次再包裝起來。

使電路板實現高精密、小型化要求，當然這也就對SMT貼片加工技術要求更高更復雜，因而在操作過程中就有許多事項需要注意。一、SMT貼片加工錫膏使用注意事項：儲存溫度: 建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。電子產品OEM

以往的穿孔元件已經不能滿足現在工藝要求，因而就出現了SMT貼片加工技術，SMT貼片加工藝既實現了產品功能的完整性又可以使產品精密小型化，是目前電子組裝行業里的一種技術和工藝。那么你知道什么是SMT貼片加工嗎？電子產品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件，從而實現不同使用功能的，

出庫原則：必須遵循先進先出的原則，

不能使用含氯成份的溶劑，因為會破壞錫膏的成份，影響整個品質。貼片工藝有許多操作流程，涉及到許多工藝技術，并不只有上面幾點注意事項，這些都需要操作人員深入學習了解，熟練掌握要點，避免出現錯誤。電子產品OEM

2、插件料的故障率更低，而且便于檢驗，品檢能夠直觀的反饋出不良，不需要采用特殊的設備儀器進行額外投入。3、特殊工況下的抗顛簸性能更佳，面對高頻次、高幅度的震動和顛簸，插件料比貼片物料更能保持產品的穩定性能。采用什么樣的元器件需要在電子設計階段進行通盤考慮，以實現產品功能的極佳狀態！

現在電子機械設備力求體積渺小、質量高，那么smt貼片元器件的使用必不可少。