角度、型號等。貼片數據有元器件型號、位號、X坐標、Y坐標、放置角度等，坐標原點一般取在PCB的左下角。2、基準數據
包括基準點、坐標、顏色、亮度、搜索區域等。在貼片周期開始之前，貼片頭上的夜視攝像機會首先搜索基準。發現基準之后，攝像機讀取其坐標位置，并送到貼裝系統微處理機進行分析，

SMT貼片由于目視檢測的不足，因此在當前SMT加工生產線上很少作為主要的焊接質量檢測手段，而多數用于返修返工等SMT貼片

。二、光學檢測法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩定性和可靠性難以滿足生產和質量控制的需要，故采用動檢測就越來越重要。

這是因為，高集成意味著線路單元將越來越窄，靜電放電能力公差越來越差，除了大量的新材料的特殊裝置也是靜態的敏感材料，SMT貼片

貼裝好的元器件要完好無損。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。關于一般元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.2mm,關于細間距元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.1mm。元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。因為回流焊有自對準效應,因而元器件貼裝時答應有必定的誤差。

從而使電子元器件，特別是半導體裝置為SMT貼片加工生產，組裝和維修環境靜電控制的要求越來越高。但另外一方面，在電子產品SMT加工生產、使用和維修等環境中，

SMT貼片一個小小氣就會造成許多焊盤沒有膠水;每次中途更換膠管時應排空連接處的空氣，防止出現空打現象。對于以上各參數的調整SMT貼片

主要考慮封裝體的形狀和元件體高度,插裝元件和片狀元件之間的最小距離一般為1.27mm以上。3.高密度pcb組裝的焊盤間距目前, 0201的pcb焊盤間距一般為0.15mm,最小間距為0.10mm; 01005的最小間距為0.08mm。

，應按由點及面的方式，任何一個參數的變化都會影響到其他方面，同時缺陷的產生，可能是多個方面所造成的，應對可能的因素逐項檢查，進而排除?？傊?，在生產中應該按照實際情況來調整各參數，既要保證生產質量，又能提高生產效率。