考慮元器件的散熱和相互之間的熱影響，發熱量大的元器件應放置在有利于散熱的位 置，如散熱孔附近。元件的工作溫度高于40龍時應加散熱器。SMT貼片

并與防雷 線分開;地線可靠,并有完整的靜電泄漏系統;車間內保持恒溫、恒濕的環境，一般溫度控制 在23 °C ±2龍，濕度為65% ±5%RH；入門處配有離子風，并設有明顯的防靜電警示標志。 需要提醒的是沒有貼標志的器件，不一定說明它對靜電不敏感。在對組件的靜電放電敏感 性存在疑問時，必須將其當作靜電放電敏感器件,

散熱器體積較小時可直接固 定在元件上，體積較大時應固定在底板上。在設計印制電路板時要考慮到散熱器的體積以 及溫度對周圍元件的影響。

三、但是多數錫珠發生在片式元件兩側以焊盤設計為方型的片式元件為例，如上圖，其在錫膏印刷后，若有錫膏超出，則容易產生錫珠。SMT貼片

5、應用過的舊錫膏： 開蓋后的錫膏倡議在12小時內用完，如需保留，請用清潔的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保留。6、放在鋼網上的膏量： 次放在鋼網上的錫膏量，以印刷轉動時不要跨越刮刀高度的1/2為好，做到勤察看、勤加次數少加量。二、SMT貼片加工印刷功課時必要留意的事變：1、刮刀： 刮刀質材采納鋼刮刀，

與焊盤部分的錫膏熔融在一起則不會形成錫珠。但是當焊錫量多時，元件貼放壓力會將錫膏擠到元件本體（絕緣體）下面，在再流焊時熱融，由于表面能，

在自動分析評價方式中作為評價依據的經驗公式和數據是通過采用前 一種方式分析評價積累的經驗和實際經驗結合形成的一個焊點形態分析評價專家系統。SMT貼片印刷速度:人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。印刷環境:溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。2.鋼網：鋼網開孔根據產品的要求選擇鋼網的厚度和開孔的形狀、比例。QFPCHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。檢測鋼網：要每周進行一次鋼網的張力測試,張力值要求在35N/cm以上。清潔鋼網:在連續印刷5-10片PCB板時,要用無塵擦網紙擦拭一次。最好不使用碎布。

SMT產品組裝質量管理是SMT產品組裝系統管理的主要內容，相應的質量管理系 統是SMT產品生產企業質量管理體系的核心組成部分。