貼裝好的元器件要完好無損。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。關于一般元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.2mm,關于細間距元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.1mm。元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。因為回流焊有自對準效應,因而元器件貼裝時答應有必定的誤差。

SMT貼片在線測試既可以進行靜態測試，又可以做動態測試。舉例來講,如果不了解PCB電路板的BGA焊接時本身要經歷“兩次塌落”和“變形”這兩個微觀的物理過程,就很難理解BGA焊接峰值溫度與焊接時間的意義SMT貼片

。再比如,如果不了解有鉛焊膏焊接和無鉛BGA將改變焊點的熔點以及組分的特性,就很難理解混裝工藝的復雜性。因此,在學習工藝知識時,掌握pcb制造要領非常重要,它是分析、解決疑難SMT工藝問題的基礎。

第五：模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針i 還討論了應用表面貼裝技術的模板設計，SMT貼片

如果有誤差，經計算機發出指令，由貼裝系統控制執行部件移動，從而使PCB精確定位?；鶞庶c應至少有兩個，以保證PCB的精確定位。3、元器件數據庫庫中有元器件尺寸、引腳數、引腳間距和對應吸嘴類型等。
4、供料器排列數據供料器排列數據指定每種元器件所選用的供料器及在貼片機供料平臺上的放置位置。

并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術，包括套印、雙印和階段式模板設計。第六： 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、

及熱疲勞壽命計算結果進行分析判 斷，人工參與修正參數進行焊點的再成形、再分析，直至獲得合理焊點形態。SMT貼片

2、插件料的故障率更低，而且便于檢驗，品檢能夠直觀的反饋出不良，不需要采用特殊的設備儀器進行額外投入。3、特殊工況下的抗顛簸性能更佳，面對高頻次、高幅度的震動和顛簸，插件料比貼片物料更能保持產品的穩定性能。采用什么樣的元器件需要在電子設計階段進行通盤考慮，以實現產品功能的極佳狀態！

后一種方式 利用已儲存經驗數據或經驗公式為評價標準，實現了分析評價過程的自動化，使SMT焊 點成形軟件和焊點熱疲勞壽命可靠性分析評價軟件結合為一體，并能使成形和分析過程不間斷連續。