3.靜電敏感器件的存儲和使用對靜電反應敏感的電子器件稱為靜電敏感器件(Statistic Sensitive Device,SSD)，其存儲 和使用注意事項如下：SMT貼片

角度、型號等。貼片數據有元器件型號、位號、X坐標、Y坐標、放置角度等，坐標原點一般取在PCB的左下角。2、基準數據
包括基準點、坐標、顏色、亮度、搜索區域等。在貼片周期開始之前，貼片頭上的夜視攝像機會首先搜索基準。發現基準之后，攝像機讀取其坐標位置，并送到貼裝系統微處理機進行分析，

(1)SSD運輸過程中不得掉落在地,不得任意脫離包裝。(2)存放SSD的庫房相對濕度不低于40%。

到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因此對于SMT貼片加工膠水的選擇和使用就有一定要求。一、SMT貼片加工膠水的選擇：SMT貼片

③布線設計所需空間,已知使用pcb層數。④焊接工藝性和焊點肉眼可測試性。⑤自動插件機所需間隙。⑥測試夾具的使用。⑦組裝和返修的通道1.一般smt貼片密度的表面貼裝元器件之間的最小間距① 片狀元器件之間, SOT之間, SOIC與片狀元件之間為1.25mm。② SOIC之間, SOIC與QFP之間為2mm。

貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。

（7）焊膏印刷缺陷分析。系統的工作過程可以表述如下:1)首先根據輸入的焊點類型,應用相應的訓練樣本對神經網絡進行訓練，SMT貼片

3) 質量檢測方法和控制技術的選擇與確定；(4) 質量檢測設備及其信息、環境等資源配置；(5) 質量數據采集、分析、處理、反饋系統的設計及其相關技術的研究；(6) 質量標準與規范的制訂,產品質量跟蹤制度建立等。在SMT貼片加工中貼片料和插件料是常用的元器件，兩者各有優劣，具體的下面為大家做一個簡單的分析：

并將連接 權矩陣作為知識保存在知識庫中。(2)讀入實際焊點形態參數與合理焊點形態參數的偏差值,進入數據庫進行查詢，若 查詢成功，則給出相應的控制策略，