要求PCB上SMC的長 軸應垂直于回流爐的傳送帶方向,Ed的長軸應平行于回流爐的傳送帶方向。波峰焊時，為 了使SMC的兩個焊端以及SMD的兩側焊端同時與焊料波峰相接觸,SMD的長軸應平行于 波峰焊接機的傳送帶方向，SMT貼片表面組裝焊接技術（smt）是一門比較復雜而且不斷發展的焊接技術，從以前的有鉛工藝到無鉛工藝、從大焊盤焊接到微焊盤焊接，pcb制造挑戰不斷，但是其基本的原理沒有改變。掌握了pcb制造的工藝要領、工程知識、常見的不良焊接現象的產生機理與處置對策，使SMT貼片技術更加成熟，穩定，對建立有效的品質控制體系?？焖俳鉀Qsmt加工生產工藝問題，具有十分重要的現實意義。一、人工目視檢測法。該方法投入少，不需進行測試程序開發，但速度慢，主觀性強，需要直觀目視被測區域。

而且元器件布局和排列方向應遵循較小元件在 前和盡量避免互相遮擋的原。

設備和工藝、質量控制、環境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。1、SMT貼片印刷工藝參數設計SMT加工模板印刷作為最基本的SMT貼片加工廠焊膏印刷方式，SMT貼片

2、插件料的故障率更低，而且便于檢驗，品檢能夠直觀的反饋出不良，不需要采用特殊的設備儀器進行額外投入。3、特殊工況下的抗顛簸性能更佳，面對高頻次、高幅度的震動和顛簸，插件料比貼片物料更能保持產品的穩定性能。采用什么樣的元器件需要在電子設計階段進行通盤考慮，以實現產品功能的極佳狀態！

盡管現代印刷設備有多種，但其印刷基本過程一樣,如圖所示：（1）印刷準備。在印刷之前，印刷機的操作人員要進行印刷前，

SMT產品組裝質量管理系統針 對SMT產品的生產特點和高質量、高效率的要求，解決SMT產品組裝系統生產過程中 普遍存在的組裝質量及其管理問題，SMT貼片

一、SMT貼片加工錫膏必要留意的事變：1、恒溫： 倡議在冰箱內貯存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。2、出庫： 必需遵守先輩先出的準則，切勿形成錫膏在冷柜寄存光陰太長。3、凍結： 從冷柜掏出錫膏后天然凍結至多4個小時，凍結時不克不及關上瓶蓋。4、情況： 倡議車間溫度為25±2℃，相對濕度在45%-65%R。

涉及組裝工藝設計、質量驗證、物料質量管理、生產準 備的工藝質量驗證、組裝過程質量控制、組裝質量檢測、產品用戶服務等環節，突出體現