生產后,PCB需裝在 防靜電包裝中;安裝時，要求1次拿1塊,不允許1次拿多塊PCB。(5)返工操作時，必須將要修理的PCB放在防靜電盒中，再拿到返修工位。SMT貼片

反之,假如乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,簡單造成焊膏粘連,回流焊時簡單出現橋接,一起也會因為焊膏中合金顆?；瑒?造成貼片方位偏移,嚴重時還會損壞元器件。因而貼裝時要求吸嘴的Z軸高度要恰當、合適。1. SMT生產線內的防靜電設施SMT生產線內的防靜電設施要求如下:生產線內的防靜電設施應有獨立地線，

(6)整個生產過程中用到的工具都應具有防靜電能力。(7)測試驗收合格的PCB,應用離子噴槍噴射1次再包裝起來。

設備和工藝、質量控制、環境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。1、SMT貼片印刷工藝參數設計SMT加工模板印刷作為最基本的SMT貼片加工廠焊膏印刷方式，SMT貼片

③ PLCC與片狀元器件、SOIC、QFP之間為2.5mm④ PLCC之間為4mm⑤設計PLCC插座時應注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引腳在插座的底部內側）。2.SMC/SMD與通孔元器件之間的最小間距混合smt貼片時, SMC/SMD與通孔元件之間的最小間距是根據通孔元件的封裝尺寸來確定的。

盡管現代印刷設備有多種，但其印刷基本過程一樣,如圖所示：（1）印刷準備。在印刷之前，印刷機的操作人員要進行印刷前，

SMT貼片一、SMT貼片加工膠水及其技術要求：SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位SMT貼片

各種元器件的具體誤差范圍參見IPC相關規范。②保證PCB電路板貼裝質量的三要素。1、元件正確。要求各安裝位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要契合產品的安裝圖和明細表要求,不能貼錯方位。2、方位精確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端觸摸焊膏圖形。

。一般生產中采用環氧樹脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。二、SMT工作對貼片膠水的要求：1.膠水應具有良機的觸變特性;2.不拉絲;3.濕強度高;