生產后,PCB需裝在 防靜電包裝中;安裝時，要求1次拿1塊,不允許1次拿多塊PCB。(5)返工操作時，必須將要修理的PCB放在防靜電盒中，再拿到返修工位。PCBA

并與防雷 線分開;地線可靠,并有完整的靜電泄漏系統;車間內保持恒溫、恒濕的環境，一般溫度控制 在23 °C ±2龍，濕度為65% ±5%RH；入門處配有離子風，并設有明顯的防靜電警示標志。 需要提醒的是沒有貼標志的器件，不一定說明它對靜電不敏感。在對組件的靜電放電敏感 性存在疑問時，必須將其當作靜電放電敏感器件,

(6)整個生產過程中用到的工具都應具有防靜電能力。(7)測試驗收合格的PCB,應用離子噴槍噴射1次再包裝起來。

即90%的靜電損壞是無法檢測，只向用戶的手在手中會被發現的問題，如頻繁死機，自動關機，通話質量差，噪聲大，好時間差，PCBA

以往的穿孔元件已經不能滿足現在工藝要求，因而就出現了SMT貼片加工技術，SMT貼片加工藝既實現了產品功能的完整性又可以使產品精密小型化，是目前電子組裝行業里的一種技術和工藝。那么你知道什么是SMT貼片加工嗎？電子產品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件，從而實現不同使用功能的，

關鍵錯誤和其他問題大多涉及到靜電損壞。第一：靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。

③焊膏應具有一定的黏度。LED高功率燈板貼片3(3)回流加熱時焊膏應具有的性能：①應具有良好的潤濕性能。②不形成或形成最小量的焊料球。PCBA

軟管銜接熱風筒和熱風工作臺內置的吹風電動機。啟動開關后，電熱絲被加熱，吹風電動機壓縮空氣，經過軟管從熱風筒前端吹出來，電熱絲達到滿足溫度后，就可以用熱風對smt貼片加工元件進行焊接和拆焊。①貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各安裝位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要契合產品安裝圖和明細表。

③焊料飛濺要少。(4)回流焊接后焊膏應具有的性能： 、①焊劑中固體含量越低越好，焊后易清洗干凈。②焊接強度高。第一部分為SMT焊點成形軟件部，